OSP 工艺通过将药水均匀喷洒并使用水平线传送技术，在裸露的铜表面涂上一层有机保护膜，有助于防止铜表面氧化和腐蚀，提高焊接性能。OSP 适用于简单的单面板制造，焊接时 OSP 表面能够与焊膏产生可靠焊点
OSP 工艺
PCB烘板是一种常用的热处理工艺，通过将PCB放入特定的烘烤设备中，以控制温度和时间来达到特定的效果。在PCB制造过程中，烘板通常用于焊接后的处理，如回流焊后的烘干、固化焊膏，或者用于去除潮湿度。
烘板
使用钻头在PCB上钻孔，以创建连接不同层次的通孔。在钻孔过程中，通常使用自动化钻孔机，根据设计要求在特定位置钻孔。钻孔后，使用化学方法涂覆导电材料，如铜，以形成内层连接。钻孔是制造高质量PCB的不可或缺的步骤.
钻孔
沉铜通过电解沉积的方法，在裸露的铜表面或内部形成一层致密、导电的铜层。这有助于增强电路的传导性、连接性和耐腐蚀性。与其他金属涂层相比，沉铜工艺可以实现精确的铜沉积
沉铜
分有铅与无铅之分，通过热风整平在裸铜上涂出一层锡因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接可靠性较好。
喷锡
成品清洗是制造和组装过程中的一项重要步骤，用于将产品表面的污垢、残留物和化学物质去除，确保最终产品达到预期的质量标准。成品清洗适用于各种制造行业，包括电子、机械、汽车等领域。
成品清洗
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