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PCB工艺能力
SMT工艺能力
| 项 目 | 加工能力 | 工艺详解 |
|---|---|---|
|
层数 |
1-6层 |
层数，指设计文件的层数，可生产1-6层的通孔板 |
|
油墨 |
太阳系列 |
 白油：太阳2000系列，绿油：太阳07系列 |
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板材类型 |
CEM-1/FR-4/铝基板 |
CEM-1板材（
FR-4板材（
铝基板材 ( |
| 最大尺寸 | 650x520mm/640x480mm | 单双面最大尺寸为650x520mm，四六层最大尺寸为640x480mm |
| 外形尺寸精度 | ±0.15mm | CNC外形公差±0.15mm ， V-cut板外形公差±0.15mm |
| 板厚范围 | 0.2-2.4mm | 目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm |
| 板厚公差 ( t≥1.0mm) | ± 10% | 此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
| 板厚公差( t<1.0mm) | ±0.1mm | 此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
| 最小线宽 | 4mil（0.1mm） | 目前可接4mil线宽，线宽尽可能大于4mil |
| 最小间隙 | 4mil（0.1mm） | 目前可接4mil线距，间隙尽可能大于4mil |
| 成品外层铜厚 | 35um/70um（1 OZ/2 OZ） | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um，2 OZ=70um |
| 成品内层铜厚 | 35um | 内层全部用1 OZ 制作 |
| 钻孔孔径( 机器钻 ) | 0.25--6.3mm | 0.25mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理 |
| 过孔单边焊环 | ≥0.153mm（6mil） | 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm |
| 成品孔孔径 ( 机器钻) | 0.25--6.5mm | 因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
| 孔径公差 (机器钻 ) | ±0.075mm | 钻孔的公差为±0.075mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.525--0.675mm是合格允许的 |
| 阻焊类型 | 感光油墨 | 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板 |
| 最小字符宽 | ≥0.15mm | 字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
| 字符宽高比 | 1:5 | 最合适的宽高比例，更利于生产 |
| 走线与外形间距 | ≥0.3mm（12mil） | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
| 拼版：无间隙拼版间隙 | 0间隙拼 | 是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解） |
| 拼版：有间隙拼版间隙 | 1.6mm | 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 |
| Pads厂家铺铜方式 | Hatch方式铺铜 | 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 |
| Pads软件中画槽 | 用Drill Drawing层 | 如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层 |
| Protel/dxp软件中开窗层 | Solder层 | 少数工程师误放到paste层，对paste层是不做处理的 |
| Protel/dxp外形层 | 用Keepout层或机械层 | 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
| 半孔工艺 |
最小半孔孔径1.0mm 个数不超过10个 |
半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于1.0mm |
| 阻焊桥 | 0.1mm | 若有阻焊桥要求，必须备注！阻焊桥 价格会根据工艺要求上浮。若阻焊颜色为绿色、红色、蓝色时，焊盘间距必须≥8mil；其他颜色焊盘间距需≥10mil |
建滔KB5150）
